近日，联创联创电子车载COB开发团队成功通过车规级8M COB封装产品的电车AEC-Q100认证，成为业内率先通过此项认证的规级8M芯片车载摄像头厂商，印证了联创电子车载COB封装技术的封装可靠性与稳定性，为国内主机厂提供了更高精度、产品高可靠性的荣获ADAS摄像头解决方案。

此次技术突破不仅彰显了公司“从0到1”的联创自主研发能力，更确立了其在国内车载影像领域的电车核心技术地位，为推动智能驾驶技术发展注入新动能。规级

相较于传统BGA工艺，封装本次通过认证的产品COB封装技术展现出显著性能优势：采用外购晶圆自主封装模式，交付周期相比依赖封测厂产出的荣获传统方式缩短1至2个月；封装精度由SMT工艺的100微米级提升至COB工艺的10微米级，图像采集更加稳定；芯片粘接面积更大，联创热传导性能更强，电车散热表现优于现有方案；同时结构上实现Sensor与PCBA面接触一体式封装，规级在满足小型化趋势的同时兼顾高集成度。此外，该产品已同步通过AEC-Q100器件级认证及DV/PV模组级可靠性测试标准，全面适配复杂车载环境。

作为汽车电子委员会（AEC）制定的集成电路可靠性标准，AEC-Q100被誉为车载半导体领域的“黄金标尺”，其涵盖温度循环、高温老化、湿热测试等多项严苛实验，是衡量产品是否具备车规级稳定性和耐久性的关键依据。目前，车载COB封装仍处于技术普及阶段，而通过AEC-Q100认证的企业屈指可数。联创电子率先完成该认证，不仅为企业自身赢得市场竞争先机，也将在行业内树立“技术标杆”形象，推动行业由粗放式增长向标准化、高质量竞争转型。

此次认证的通过不仅是通往汽车供应链的“入场券”，更是驱动技术迭代与产业协同的“催化剂”。随着智能驾驶和新能源汽车市场的迅猛发展，对车载摄像头的可靠性、精度与集成度提出更高要求。只有以可靠性为核心构建技术壁垒，才能在万亿级新能源汽车市场中占据主动。

未来，联创电子将继续深化车载COB技术布局，加快成果转化与产业化进程，持续为客户和行业提供更具竞争力的智能视觉解决方案。